TECH HUB | 高速互聯與先進封裝整合 High-Speed Interconnect & Advanced Packaging

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高速互聯與先進封裝整合

High-Speed Interconnect & Advanced Packaging

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應用於 CoPoS 之大尺寸雙面 RDL 關鍵製程整合技術

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MicroLED 傳輸收發模組

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扇出型晶圓級封裝共乘服務平台

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FOUP式EUV劑量量測系統

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高階感測晶片微結構製程及高真空封裝技術

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高深寬比(AR>50)量產型 12 吋 ALD 設備

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1.6T光引擎模組/光收發器

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晶圓級低翹曲扇出型光電晶片製程整合與對接平台

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面板級異質整合封裝晶片偏移設計技術

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半導體溼製程線上微粒計數系統

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半導體晶圓3D形貌與內部透視檢測技術

29

高階透鏡加工技術

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可插拔式光纖陣列模組

19-1

可拔插FAU光纖陣列耦合模組

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TGV 跨尺度物理應力成像與分析平台

24

次世代面板級封裝金屬化技術

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次奈米級先進封裝關鍵參數量測儀

高速互聯與先進封裝整合

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高速互聯與先進封裝整合

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智慧運算與系統架構

System Architecture

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高能效應用

High-Efficiency

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