TGV 跨尺度物理應力成像與分析平台

本技術針對先進封裝玻璃通孔（TGV）製程開發跨尺度物理應力成像與分析平台，可針對不同尺寸玻璃基板及微結構進行高解析度、非破壞式應力量測與分析，協助掌握TGV製程所產生之殘留應力分布及潛在失效風險。系統符合ISO5725量測校驗規範，具備量測精密度0.1 nm、量測準確度95%及量測重複性95%之性能；搭配20 × 光學放大倍率，可達0.35 μm/pixel空間解析度，適用於厚度500 μm、孔徑50 μm、深寬比10及孔距150 μm之TGV結構分析，並支援50 × 50 mm²至310 × 310 mm²玻璃基板。透過跨尺度應力影像與量化分析，可協助IC設計、封裝製程、材料開發及設備驗證，加速新製程導入、材料評估與可靠度驗證，提升先進封裝產品品質與開發效率。