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高速互聯與先進封裝整合
High-Speed Interconnect & Advanced Packaging


MicroLED 傳輸收發模組
高密度MicroLED光互連技術,突破傳統銅纜限制
透過高密度 MicroLED 光源與 micro-PD 感測陣列單元,結合光纖束構成高效率短距光互連模組,可實現晶片間與板內 Tbps 級傳輸,能耗可低於 1 pJ/bit。此技術可突破既有銅纜架構的限制,支援 AI 加速器、GPU 模組及邊緣運算等應用。

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