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高速互聯與先進封裝整合

High-Speed Interconnect & Advanced Packaging

MicroLED 傳輸收發模組

高密度MicroLED光互連技術,突破傳統銅纜限制

透過高密度 MicroLED 光源與 micro-PD 感測陣列單元,結合光纖束構成高效率短距光互連模組,可實現晶片間與板內 Tbps 級傳輸,能耗可低於 1 pJ/bit。此技術可突破既有銅纜架構的限制,支援 AI 加速器、GPU 模組及邊緣運算等應用。

高速互聯-右下底.png

姓名:林奕辰 Yi-Chen Lin 

電話:03-5915126 

信箱:yichenlin@itri.org.tw

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