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高速互聯與先進封裝整合

High-Speed Interconnect & Advanced Packaging

FOUP式EUV劑量量測系統

  • 可即時且精準量測 EUV 曝光劑量,實現自動回饋與校正

  • 支援機台間 (tool2tool) 與廠區間 (fab2fab) 之製程匹配

EUV 微影為 7 nm 以下先進製程之關鍵技術,曝光劑量、均勻性及機台間差異等參數,均須透過具明確定義與計量追溯之量測量值加以確認。若缺乏計量標準,業界多仰賴經驗或試誤法調校,不僅耗時,也難以確保結果的一致性與可信度。 以微影製程輻射劑量校正為例,現行晶圓廠通常需經上光阻、曝光、顯影及圖形檢測等流程,才能回推輻射劑量與機台設定。若導入具標準追溯之標準件與即時量測技術,直接量測曝光位置之輻射劑量(radiant exposure),(單位:J/m²),可將流程縮短至數分鐘完成,並於不中斷產線下取得即時曝光資訊。 進一步結合 FOUP 式多片晶圓型 EUV 感測器,可相容晶圓廠自動化物料搬運系統(AMHS),實現晶圓式感測器自動載運、量測與校正,提升研發及量產效率。應用對象包括晶圓廠、EUV 光學元件、光阻、材料、設備及檢測業者。

高速互聯-右下底.png

姓名:吳貴能(Kuei-Neng Wu)

電話:0357-43734

信箱:Gilbert@itri.org.tw

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