晶圓級低翹曲扇出型光電晶片製程整合與對接平台

3D光電整合、高精度陣列光耦合與封裝驗證， 工研院開發晶圓級低翹曲扇出型EIC對接PIC開發短距離重組再封裝符合>400Gbps/lane規範，CPO 光電晶片Cu/polymer 低溫150度接合，對位精準度<1 um。