高階感測晶片微結構製程及高真空封裝技術

工研院建構「感測微結構製程整合技術與高真空晶圓封裝」平台，整合8吋感測晶片試量產能力，涵蓋微影、薄膜沉積、乾濕蝕刻、晶圓接合、晶圓級封裝（WLP）及真空封裝等關鍵製程，提供從元件設計、製程開發到試量產驗證的一站式技術服務。平台結合高真空封裝與Getter整合技術，可達mTorr等級晶圓級真空封裝，有效提升紅外線感測器、MEMS、IMU等元件的靈敏度、可靠度及長期穩定性。同時整合Metalens、矽光子CPO及高階感測晶片製程能力，支援先進封裝、光電元件及AI感測應用開發。透過與國際技術夥伴SAES、Preciseley及Nikon合作，建立完整試量產與製程驗證平台，協助產業縮短產品開發時程、降低導入風險，加速高階感測與光電技術商品化，提升臺灣半導體供應鏈競爭力。