面板級異質整合封裝晶片偏移設計技術

以多重物理模擬建立之模封晶片偏移模型為基礎，結合AI快速演算法開發晶片偏移代理設計技術，提供材料、製程及晶片佈局的即時預測與最佳化設計建議，促進IC設計、EDA軟體、封裝製造、材料及設備等產業夥伴共同投入先進封裝技術發展。