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高速互聯與先進封裝整合

High-Speed Interconnect & Advanced Packaging

1.6T光引擎模組/光收發器

1.6T光引擎提升AI伺服器頻寬與能效,加速資料中心光電整合商用化

隨著下世代伺服器與 AI 運算需求快速成長,系統內部與機櫃間的資料傳輸頻寬已成為效能提升的關鍵瓶頸。工研院開發1.6 Tbps光引擎模組(Transceiver),其傳輸速度較傳統光通訊方案提升約兩倍,可有效支援高頻寬、低延遲的資料傳輸需求。該技術將光電功能直接整合至晶片層級,突破既有電互連限制,提升系統效能與能源效率,並採用可插拔式封裝設計,符合資料中心量產與維運架構。此外,本技術與現行光通訊封裝製程具高度相容性,可加速產業導入與商用化,適用於資料中心、雲端運算及 AI 伺服器等應用。

高速互聯-右下底.png

姓名:温新助 Sin-Jhu Wun

電話:03-5915509

信箱:Scott.Wun@itri.org.tw

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