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高速互聯與先進封裝整合
High-Speed Interconnect & Advanced Packaging
次世代面板級封裝金屬化技術
全濕式 TGV 金屬化製程，實現低成本、具量產優勢的高深寬比（AR 5–20）解決方案
全濕式TGV金屬化整合全濕式晶種層沉積與單一添加劑電鍍技術，突破AR 5–20高深寬比TGV填孔瓶頸，實現無孔洞（void-free）填銅及銅層附著力 >8 N/cm，支援8–12吋及310 × 310 mm、510 × 515 mm面板級玻璃基板量產，提供低成本、高可靠度先進封裝解決方案
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