top of page
高速互聯與先進封裝整合
High-Speed Interconnect & Advanced Packaging
扇出型晶圓級封裝共乘服務平台
3D光電整合、高精度陣列光耦合與封裝驗證
工研院攜手國內產業提供一創新彈性封裝整合服務平台，以扇出型(Fan out)封裝技術為主軸，提供光罩共乘、少量多樣封裝服務，同時也提供標準化的結構設計規範以及小量生產服務。
bottom of page
High-Speed Interconnect & Advanced Packaging
3D光電整合、高精度陣列光耦合與封裝驗證
工研院攜手國內產業提供一創新彈性封裝整合服務平台，以扇出型(Fan out)封裝技術為主軸，提供光罩共乘、少量多樣封裝服務，同時也提供標準化的結構設計規範以及小量生產服務。