應用於 CoPoS 之大尺寸雙面 RDL 關鍵製程整合技術

因應未來IC高速運算需求，開發低翹曲高解析面板級封裝雙面RDL技術，以封裝廠與面板廠既有的單面製程流程為基礎，開發大尺寸低翹曲雙面RDL(31 × 31 cm2)並導入面板級銅柱製程串接上下層RDL的電性，此外，高解析無光罩線路圖案化技術(1.5μm)亦可運用於未來面板級中介層之重佈線層(Re-distribution Layer, RDL)的晶片位移線路補償。