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高速互聯與先進封裝整合

High-Speed Interconnect & Advanced Packaging

可拔插FAU光纖陣列耦合模組

  • 3D光電整合、高精度陣列光耦合與封裝驗證

  • 工研院開發晶圓級低翹曲扇出型EIC對接PIC開發短距離重組再封裝符合>400Gbps/lane規範,CPO 光電晶片Cu/polymer 低溫150度接合,對位精準度<1 um。

隨著 AI 與雲端需求爆發,資料傳輸量如洪水般成長。為了滿足晶片的巨量運算需求,研究團隊開發出「可插拔」光纖連接裝置,如同為昂貴晶片裝上「光學插槽」,讓晶片能用「光」做更高速資料傳輸。同時也讓光纖能透過手動插拔與更換,大幅解決傳統設備損壞後難以維修的痛點。 該裝置分為固定於晶片的底座與抓持光纖陣列的上層配件,透過特殊的彈性卡扣與定位針,內部也設置了微型透鏡來提升準確率,使裝置能像樂高積木般精準對齊,確保光訊號高效傳輸,實驗顯示,經多次插拔後損耗變異低,光通品質穩定且符合業界標準。這不僅降低了因局部損壞而報廢整個模組的風險,更為 AI 伺服器提供低成本維護、高效率可靠的光連接方案。

高速互聯-右下底.png

姓名:謝旻均、Minchun, Hsieh

電話:03-5914481

信箱:itriB30480@itri.org.tw

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