次奈米級先進封裝關鍵參數量測儀

白光干涉儀量測模組採用低相干干涉原理，利用寬頻白光源照射樣品，並透過干涉條紋的相位與強度分析，獲得奈米級的三維表面形貌與高度資訊。本技術具備非接觸、高精度與快速量測等特性，特別適用於半導體晶圓表面形貌及粗糙度等參數量測。