光電整合玻璃基板

本技術整合玻璃中介層與薄膜光波導技術，專為下一代AI 高速運算模組打造一設計與製造整合驗證平台，採用低損耗玻璃基板/中介層，並於表面構築薄膜光波導，訊號源自中心光柵垂直導入後，依循緊湊的螺旋路徑傳輸，在極小空間內實現超長光學延遲與波長選擇功能。當光訊號抵達波導末端並完成光電轉換，電訊號可直接透過正下方的TGV導線通道垂直傳送至基板背面，此架構將電訊傳輸距離縮短至極致，結合玻璃的高絕緣特性，能有效消除寄生電容與訊號串擾；此外，玻璃與晶片優異的熱膨脹係數(CTE)匹配，確保微米級光學耦合介面在高速運算發熱環境下的長期對位穩定性。