玻璃基板相控天線技術

本技術以玻璃基板製程（Glass Substrate Processing）為核心，結合厚銅製程，開發高增益、高輻射效率之相控陣列天線。相較於傳統採用波束成形積體電路（BFIC）之架構，本技術不使用BFIC，而是透過低成本PIN Diode開關元件搭配自主開發之開關式相控演算法，實現波束掃描與方向控制，大幅降低系統成本、功耗及設計複雜度。天線採用玻璃基板，兼具低介電損耗、高尺寸穩定性及大面積製造優勢；控制電路則利用二極體元件打件（Chip Bonding）技術整合於玻璃基板，兼顧可模組化設計與組裝彈性。此外，藉由厚銅製程降低導體損耗，有效提升天線輻射效率與功率承載能力，滿足Ku/Ka頻段之高頻應用需求。整體技術具備低成本、大面積、高可靠度及可量產等優勢，可廣泛應用於次世代通訊與陣列雷達等系統。