固態變壓器及碳化矽功率模組

化合物半導體技術引領 AI 與高壓直流電源革新。

本展品以 iTreePACK 碳化矽功率模組為核心，對應固態變壓器、HVDC 與再生能源電網轉換需求。藉由低電感電路設計、優化熱管理與多樣化封裝拓樸（如半橋、全橋、三階拓樸），可有效降低功率損耗並提升高壓轉換效率。