大型冷板散熱技術

大型冷板分區分流散熱技術是專為高密度、多晶片 AI 伺服器打造的先進液冷方案。面對伺服器內多顆 GPU、HBM 等高熱密度元件，傳統採用多個單晶片冷板，不僅管路複雜，也增加漏液風險與維護成本。 本技術採用大型冷板、分區分流設計，結合流況拓樸優化、微奈米流道配置及3D傳熱結構，將多個獨立冷板整合為單一大型冷板，同時滿足多個熱源的散熱需求，並大幅簡化外部接管。 以實際配置為例，系統由傳統一對一熱源冷板（共需4塊冷板，8個出／入水口）整合為一對四熱源冷板，僅需2個出／入水口即可完成冷卻。此高整合架構在有限空間內兼顧均勻散熱與流道效率，透過大幅減少接管數量，有效降低漏液風險，提升下世代 AI 伺服器的安全性、可靠度與維運效率。