晶片模組微流體散熱

晶片模組微流體散熱技術是驅動下世代 AI 伺服器突破效能瓶頸的關鍵散熱方案。隨著生成式 AI 與大型語言模型快速發展，高效能運算晶片功耗與熱密度持續攀升，單晶片模組功耗預期突破 4000W，傳統風冷及間接式水冷已接近散熱極限。 本技術核心為直接晶片微流道散熱，採用先進半導體製程，在矽晶圓背面或晶片封裝內蝕刻微米級流道，將冷卻液直接導入晶片內部，實現對熱源精準冷卻。相較於傳統外加散熱片的間接散熱方式，可大幅降低異質介面熱阻，顯著提升熱傳效率與熱對流能力。 透過超短熱傳路徑，系統可快速移除晶片局部熱點，維持高負載運作下的溫度均勻性，成功突破4000W散熱極限，為高密度、高算力的下世代 AI 伺服器提供穩定、高效率且可靠的散熱解決方案。